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INFRASTRUTTURE DI IA: LEONARDO – GEMATEG INSIEME PER LA NUOVA FRONTIERA DEI CHIP

Nelle scorse settimane è stata attivata la partnership tra Leonardo e GemaTEG per la riduzione dei costi energetici dei chip di nuova generazione utilizzati nelle infrastrutture di Intelligenza Artificiale – IA. Grazie alla innovativa soluzione integrata e modulare DaTEG, elaborata da GemaTEG e in grado di sviluppare il primo sistema attivo di gestione termica, verrà diminuito il footprint energetico dei datacenter e migliorata l’efficienza dei sistemi High Performing Computer – HPC dell’ex Finmeccanica.

“L’avvio della partnership con GemaTEG – ha spiegato Carlo Cavazzoni, Head of Digital Infrastructures di Leonardo -, rappresenta per noi un significativo passo per garantire un incremento della velocità delle nostre applicazioni di Intelligenza Artificiale accompagnata da una sensibile diminuzione dell’impatto energetico complessivo, massimizzando il rapporto tra efficienza e sostenibilità delle nostre infrastrutture di HPC”.

La partnership interessa i laboratori di GemaTEG e il datacenter Leonardo di Chieti per poi essere allargato, nell’ambito di una collaborazione che analizzerà un ampio spettro di applicazioni negli ambiti più rilevanti e a maggior impatto tecnologico, all’HPC davinci-1, il supercomputer di Leonardo. Obiettivo è ottenere un incremento medio dell’efficienza del 30% riducendo i consumi energetici con analogo incremento, in alcune configurazioni, delle prestazioni dei chip nelle infrastrutture di IA di Leonardo, coniugando innovazione e sostenibilità nel settore dell’IA.

Grazie al controllo delle condizioni operative, DaTEG permette di adattare la potenza refrigerante in base alle condizioni di carico dei chip, seguendo un approccio “localized cooling”, ossia di raffreddamento localizzato che regola, in maniera dinamica, la temperatura di ogni singolo chip. I chip di nuova generazione – Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), acceleratori – spinti dal fabbisogno prestazionale, producono infatti quantità di calore senza precedenti, passando da 300Watt-400Watt ad oltre 1000Watt che le tecnologie convenzionali di raffreddamento stentano a dissipare. Al conseguente surriscaldamento, i chip rispondono rallentando i cicli di calcolo e riducendo le prestazioni fino al 50%.

I benefici dalla adozione della soluzione DaTEG sono molteplici: viene incrementata la potenza di calcolo di ogni chip che, operando in regimi ottimali, mantiene invariate le prestazioni; tramite il raffreddamento localizzato, si interviene su ogni GPU del cluster indipendentemente, consentendo al sistema di inseguire ed eliminare i colli di bottiglia che insorgono in caso di surriscaldamento del chip; vengono minimizzati i consumi totali, in funzione dello sviluppo di strategie ottimizzate di gestione termica che mirano a raffreddare in maniera dinamica dove e quanto necessario.

Il sistema adattivo di gestione termica DaTEG consente quindi di perseguire contemporaneamente gli obiettivi di incremento della potenza di calcolo a parità di infrastruttura e la riduzione dei consumi energetici connessi al raffreddamento, coniugando i fabbisogni prestazionali con le esigenze di sostenibilità